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李力游展讯明年将推出WCDMA智能手机芯

发布时间:2019-05-09 15:56:33

易科技讯 10月17日消息,展讯董事长兼首席执行官李力游近日接受易科技采访时透露北京seo优化推广
,展讯计划在2012年推出WCDMA智能芯片,并将主推TD+WCDMA双模芯片。同时,展讯将从2012年开始投入研发28纳米的LTE芯片产品。

在此之前,展讯推出的芯片产品主要集中在TD和GSM领域。

据了解,展讯自2003年起开始投入TD芯片研发,并于2005年研发出业界TD芯片,现有接近一半的研发力量在从事TD相关产品的开发。

目前,展讯系列芯片及解决方案包括:面向中高端功能的SC8800G和面向低端功能的SC8801G,以及作为Modem芯片的SC8802G和用于Android智能的SC8805G。其中,SC8800G是展讯于2011年年初推出的全球40纳米TD基带芯片,这款芯片产品也将展讯的技术能力提升到了业界前列。据悉,这款40纳米芯片的出货量目前已经超过了1000万片。

将主推TD+WCDMA双模芯片

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,在国内TD领域,展讯的市场份额已经达到约50%,其芯片产品得到了国际一线品牌厂商的采纳,比如,三星GALAXY S Ⅱ就是采用展讯的TD基带芯片SC8802G。

在持续加大对TD领域投入的同时,展讯还计划进入WCDMA领域。李力游透露,“明年将会有WCDMA智能机芯片出货。”

“我在跟海外运营商的交流中发现,对方希望有更多便宜的用来打的WCDMA。”李力游解释说,除了能更好地使用数据业务之外,3G络的另一个有点往往被忽视——打的效率非常高,络承载力远高于2.5G络。

基于这一市场需求,李力游认为,TD+WCDMA芯片解决方案也将成为展讯未来推出产品的主流。实际上,展讯已于近期推出业界TD双卡双待方案,可满足用户使用一部并在TD、GSM/WCDMA络之间两两切换。

计划研发28纳米LTE芯片

李力游介绍,在未来产品规划方面,展讯将在智能领域有更多投入。除此之外,展讯还计划于2012年推出基带射频于一体的单芯片,并在未来提供支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM的多模单芯片。

“目前的40纳米芯片可能无法满足LTE络运算量,因此,展讯将从2012年开始投入研发28纳米的芯片产品,以满足未来LTE产品的使用需求。”李力游认为,全球40纳米TD基带芯片的推出已使展讯的技术能力超越传统欧美企业,但研发28纳米芯片仍将是展讯的一大挑战。

“LTE的发展还将有一段时间,在此之前缓解GSM络压力的途径就是大力推广TD络。”李力游强调,“中国移动有6亿多用户,平均两年换一次机也有将近2亿左右的换机量,市场潜力巨大。”

另据了解,展讯TD芯片产品目前用在运营商定制机市场以及开放市场,而定制机占市场总量的三分之一。“希望运营商能够取消对定制机的补贴,并将这部分资金作为话费,补贴给购买TD的用户,让消费者来选择终端产品。”李力游认为,这种方式将淘汰一批,使社会渠道更健康地发展,进而加速TD在公开市场取代GSM。(陈敏)

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